一、客戶背景
某農(nóng)林業(yè)公司專注于智能農(nóng)業(yè)裝備的研發(fā)與生產(chǎn)，目前的核心項(xiàng)目為“農(nóng)業(yè)采摘機(jī)器人”。機(jī)器人集成了激光雷達(dá)、多類型傳感器（通過(guò)CAN總線連接）和視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，隨著需求增加，原ARM架構(gòu)工控機(jī)暴露出劣勢(shì)，需要東田工控提供一套農(nóng)業(yè)采摘機(jī)器人工控機(jī)解決方案。
二、客戶需求
該客戶對(duì)設(shè)備提出以下三大升級(jí)需求：
架構(gòu)轉(zhuǎn)換：從ARM遷移至X86架構(gòu)；
GPU加速：支持NVIDIA RTX 3060顯卡；
工業(yè)級(jí)擴(kuò)展性：需兼容激光雷達(dá)、傳感器集群及未來(lái)功能模塊的擴(kuò)展。
三、ARM與X86架構(gòu)的區(qū)別
ARM架構(gòu)：ARM以低功耗著稱，但精簡(jiǎn)指令集在并行計(jì)算和復(fù)雜數(shù)據(jù)處理上存在瓶頸，難以滿足農(nóng)業(yè)機(jī)器人實(shí)時(shí)處理高分辨率圖像、激光雷達(dá)點(diǎn)云數(shù)據(jù)的需求。
X86架構(gòu)：具備復(fù)雜指令集（CISC）和多核并行能力，適合高強(qiáng)度計(jì)算場(chǎng)景，此外，X86生態(tài)對(duì)NVIDIA顯卡的兼容性更優(yōu)，機(jī)器人采摘提供硬件基礎(chǔ)。
四、東田解決方案推薦
產(chǎn)品型號(hào)：農(nóng)業(yè)采摘機(jī)器人工控機(jī)DTB-3312-Q670E
推薦理由：
（一）處理器與內(nèi)存
該機(jī)器人工控機(jī)支持Intel酷睿12/13/14代i3/i5/i7/i9處理器，更高20核28線程；雙通道DDR5內(nèi)存（64GB，4800MHz），帶寬提升50%，確保海量數(shù)據(jù)高速載入。
（二）存儲(chǔ)與擴(kuò)展
機(jī)器人工控機(jī)DTB-3312-Q670E配備雙SATA接口與M.2 NVMe插槽，兼顧大容量存儲(chǔ)與高速讀寫；3個(gè)PCIe擴(kuò)展槽（X16、X8、X4），靈活適配GPU、激光雷達(dá)控制器等模塊。
（三）工業(yè)級(jí)接口與網(wǎng)絡(luò)
雙2.5G網(wǎng)口+千兆網(wǎng)口，保障數(shù)據(jù)傳輸實(shí)時(shí)性；8個(gè)USB 3.2接口、5個(gè)COM口（支持RS232/422/485），兼容多類型傳感器；雙mini PCIe插槽+SIM卡槽，支持4G/5G模塊，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控與未來(lái)升級(jí)。
（四）寬溫設(shè)計(jì)與穩(wěn)定性
該農(nóng)業(yè)采摘機(jī)器人工控機(jī)工作溫度范圍為-25~60℃，適應(yīng)農(nóng)田高溫、潮濕環(huán)境；同時(shí)12~35V寬壓輸入，能確保電源波動(dòng)下的穩(wěn)定運(yùn)行。
五、實(shí)際應(yīng)用
在實(shí)際應(yīng)用中，激光雷達(dá)可以將的環(huán)境感知數(shù)據(jù)傳輸傳輸?shù)焦た貦C(jī)，結(jié)合GPU卡的強(qiáng)大圖形計(jì)算能力，機(jī)器人能夠精準(zhǔn)識(shí)別農(nóng)作物的位置、形狀和成熟度，實(shí)現(xiàn)高效采摘。農(nóng)業(yè)采摘機(jī)器人工控機(jī)與農(nóng)場(chǎng)的管理系統(tǒng)實(shí)時(shí)通信，將采摘進(jìn)度、農(nóng)作物質(zhì)量等數(shù)據(jù)及時(shí)反饋，便于農(nóng)場(chǎng)主進(jìn)行生產(chǎn)決策和資源調(diào)配。
六、結(jié)語(yǔ)
機(jī)器人工控機(jī)DTB-3312-Q670E憑借卓越的性能和廣泛的兼容性，完美解決了農(nóng)業(yè)采摘機(jī)器人項(xiàng)目中的運(yùn)算瓶頸問(wèn)題。東田工控成立于2008年，擁有超過(guò)17年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，將持續(xù)關(guān)注客戶反饋，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)，更好的滿足客戶需求。
