在產(chǎn)品的生產(chǎn)和運(yùn)輸過程中，跌落測(cè)試是一項(xiàng)重要的質(zhì)量檢測(cè)手段，它模擬了設(shè)備在運(yùn)輸過程中可能遇到的沖擊和跌落情況。東田無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)的跌落測(cè)試旨在通過一系列的嚴(yán)格測(cè)試，確保產(chǎn)品包裝能夠保護(hù)設(shè)備在各種環(huán)境下安全抵達(dá)客戶手中。

　　一、什么是跌落測(cè)試

　　跌落測(cè)試是一種評(píng)估產(chǎn)品包裝和產(chǎn)品本身耐沖擊能力的測(cè)試方法。在這種測(cè)試中，產(chǎn)品或其包裝會(huì)從一定的高度和角度自由落體跌落，以模擬在生產(chǎn)、搬運(yùn)、運(yùn)輸?shù)冗^程中可能發(fā)生的意外跌落。測(cè)試后，通過檢查產(chǎn)品的外觀、功能和性能是否受損，來(lái)評(píng)估其耐用性和可靠性。

　　二、測(cè)試目的

　　規(guī)范本公司整機(jī)產(chǎn)品的包裝，使其能夠承受運(yùn)輸過程中可能遭受的沖擊。

　　三、產(chǎn)品參數(shù)

　　這款東田嵌入式工控機(jī)【DTB-3049-H310】，支持Intel Core 8/9代處理器，機(jī)器側(cè)邊支持?jǐn)U展4個(gè)COM口或2路CAN；支持-25℃~70℃寬溫運(yùn)行；2個(gè)miniPCle插槽，可同時(shí)支持WiFi模塊5G模塊，mSATA硬盤。

　　四、測(cè)試內(nèi)容

　　測(cè)試設(shè)備：跌落試驗(yàn)臺(tái)

　　測(cè)試原理：提起試驗(yàn)樣品至預(yù)定高度，然后使其按預(yù)定狀態(tài)自由落下，與沖擊臺(tái)面相撞。

　　測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：按 GB/T2423.8—95《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法 自由跌落試驗(yàn)》進(jìn)行跌落試驗(yàn)。

　　測(cè)試說(shuō)明：

　　1. 初始檢測(cè)： 試驗(yàn)樣品根據(jù)上述整機(jī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)測(cè)試樣品的外觀及各項(xiàng)功能(各接口功能、穩(wěn)定性等)完全正常。

　　2. 跌落高度：是指試驗(yàn)樣品在跌落前懸掛著的時(shí)候，試驗(yàn)表面與離它最近的樣品部分之間的高度。

　　3. 跌落高度：確認(rèn)測(cè)試樣品的重量，并對(duì)應(yīng)上述“測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)”中試驗(yàn)嚴(yán)酷等級(jí)選項(xiàng)，進(jìn)行合適等級(jí)選擇。

　　4. 試驗(yàn)表面：試驗(yàn)樣品應(yīng)跌落厚度在10 mm～19 mm之間的木板墊襯著的3 mm厚鋼板的平滑、堅(jiān)硬、牢固的試驗(yàn)表面上。

　　5. 試驗(yàn)方式：面、棱、角全方位跌落。

　　6. 跌落過程為自由落體過程，測(cè)試樣品跌落過程中反彈時(shí)應(yīng)無(wú)任何障礙物阻擋。

　　五、測(cè)試結(jié)果

　　跌落試驗(yàn)后，試驗(yàn)工控機(jī)樣品根據(jù)上述整機(jī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試樣品的外觀及各項(xiàng)功能(各接口功能、穩(wěn)定性等)完全正常，則跌落測(cè)試通過。